写在前面
我们之前说过了怎么制作原理图库，今天我们来说一说怎么绘制PCB图库，每一个元件都有自己的说明书或者我们称之为技术手册，我们可以从这些技术手册上面来获得元件PCB封装的相关信息，比如尺寸和引脚间距等。
正文
- 我们的封装包括引脚过孔以及焊盘和元器件的边框丝印
- 在左侧边栏添加新的PCB库，栅格设置为１ｍｍ。
- 首先选择一个参考点，画一条参考线，我们所有的丝印和焊盘都会以我们绘制的参考点线为基准。
- 切换到top overlay层,绘制丝印边框,点击放置焊盘,在左上角点击右键toggle或者快捷键CTRL q
- 尺寸和外形中简单的选项说明的是底端和顶端一致
- 选择槽,X-size一般来说比长度多1mm就可,Y-size比通孔尺寸多1mm就可.
- 设计者可以标明引脚参数,比如说"1,2,3"
- 我们可以使用栅格来控制离准线的距离,如果移动不了可以使用快捷键m选择XY移动选择.
- 画轮廓的时候,可以通过双击线条来修改长度和宽度.
- 最后工具—封装管理器,更换封装图之后点击pin map即可.
有关设计规则
我们之前留下了一个伏笔,说在电路设计的时候我们所有的行为都会受到一定的约束,我们把这个约束就称之为原则.接下来我们就来讲一讲这个原则.
- 点击设计—规则我们就可以打开如下菜单.
首先我们来介绍网络的概念,只要是连在一起的导线我们就称之为网络.
- clearance:一般选择不同的网络,设定的是线和线之间的最小间距
- short circuit : 是否允许短路
- unroutenet: 在检查的时候题行那些线路没有连接
- unconnectedpin:检查没有连接的引脚
- width: 线宽
- routing topology: 自动布线时候的拓扑要求(比如说距离最短)
- routing priorty: ?
- routing layer : 自动布线的层
- routing corners: 自动布线的时候拐弯怎么拐
- routing vias: 自动布线
- smdtocorner:焊盘出来多远才能拐弯.
- smdtoplane: 焊盘到通孔的距离
- smdneckdown:导线变窄(一般用不到)
- solder mask expansion: 盖油
- paste mask expansion : 钢网(个人制作PCB时应该用不到)
minimum annual ring : 环的大小
acute angle: 锐角的角度
holesize:所有的洞
layer pairs : 看孔走到哪一层
hole to hole clearance:两个洞之间的最小距离
minimum solder mask clearance:两个焊盘之间的距离(如果太近油可能盖不上)
silk to silk clearance : 丝印之间的间距di八级
net antennae:如果断开最长的距离(最好不要进行设置)
看到第八集