超全！9种PCB表面处理工艺大对比
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。当下主流9种PCB表面处理工艺对比：PCB表面处理工艺对SMT贴片的影响：华秋电路是一家高可靠多层板制造商，提供BOM配单，元器件采购，SMT贴片、...
用于COB工艺的PCB设计指导
绑定角度尽量在45°之内，多于这个角度，绑定时候，银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘，绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限，半场的工艺一般就这样了。而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM，最大不超过3MM ，也就是他们之间。 绑定的焊盘如果分为好几层，尽量地线焊盘在最内层...
PCB上过孔via钻孔的直径如何设置 是任意的吗 谈谈PCB钻孔工艺及规格
PCB上过孔via钻孔的直径如何设置，是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了？比如我的走线宽度是6mil，那我的via过孔直径也设置为6mil，节约布线空间岂不是更好？这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用？如果你投板时提供的是PCB设计源文件，如Protel、Altium...