硬件设计-移远BC26封装资料（PADS/AD/Cadence）

【文件属性】：
文件名称：硬件设计-移远BC26封装资料（PADS/AD/Cadence）
文件大小：47KB
文件格式：RAR
更新时间：2022-02-15 15:48:16
BC26 PADS/AD/Cadence 可打开，亲测OK。

【文件预览】：
Quectel_BC26_封装
----_Cadence_()
--------Quectel_BC26_PCB_Footprint_Cadence_20171214.dra(167KB)
--------Quectel_BC26_SCH_Part_Cadence_20171214.OLB(12KB)
----_PADS_()
--------Quectel_BC26_SCH_Part_PADS_20171214.sch(41KB)
--------Quectel_BC26_PCB_Footprint_PADS_20171214.pcb(124KB)
----_AD_()
--------Quectel_BC26_PCB_Footprint_AD_20171214.PcbLib(32KB)
--------Quectel_BC26_SCH_Part_AD_20171214.lib(16KB)