LED芯片使用过程中经常遇到的问题分析.docx 时间:2022-09-25 09:18:50 【文件属性】: 文件名称:LED芯片使用过程中经常遇到的问题分析.docx 文件大小:21KB 文件格式:DOCX 更新时间:2022-09-25 09:18:50 LabVIEW 封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降 立即下载