集成电路封装材料及工艺学习笔记

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文件名称：集成电路封装材料及工艺学习笔记

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更新时间：2024-07-26 21:48:52

电子封装集成电路

1、简介：a.几乎所有的电子市场都能用到玻璃和陶瓷技术，在无线和微波频率范围内，采用低介陶瓷或玻璃基介质的低信号衰减电子数据传输是很常见的；b.高介电常数的电绝