【文件属性】:
文件名称:layout 设计向导
文件大小:1.02MB
文件格式:DOCX
更新时间:2020-10-04 11:53:01
layout
layout 设计向导 对手机MTK平台三合一的PCB的设计指导,主要是针对晶体1、晶体保证距离热源(PA或充电)大于10mm小于30mm;
2、净空晶体下至少两层金属包括所有晶体电路;
3、保证晶体距离芯片,PMU和CPU大于3mm;
4、晶体远离收发器2mm;
5、净空所有晶体器件附近的金属大于0.25mm;
6、不要把晶体直接放置到热源的对侧面(例如CPU,PA);