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文件名称：半导体清洗方法：湿法清洗，RCA清洗法，稀释化学法，IMEC清洗法，单晶片清洗，干法清洗分析（1月25）.doc
文件大小：31KB
文件格式：DOC
更新时间：2021-01-25 11:48:47
半导体
半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及光刻）为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。