电子组装技术（吴懿平，鲜飞 著）

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文件名称：电子组装技术（吴懿平，鲜飞 著）

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更新时间：2021-01-09 09:49:41

电子组装 微连接 电子材料 设备

电子组装技术（吴懿平，鲜飞 著），重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。