快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究 (2006年)

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文件名称：快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究 (2006年)
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更新时间：2021-04-21 17:55:33
自然科学 论文 利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料，将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊。借助DTA、EPMA的分析，探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异。研究结果表明，与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高，钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。