盲孔和埋孔的设计.pdf

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文件名称：盲孔和埋孔的设计.pdf
文件大小：1.16MB
文件格式：PDF
更新时间：2023-10-03 09:31:47
CadenceAllegro 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB 的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺