晶圆及芯片测试.doc 时间:2022-10-05 10:38:09 【文件属性】: 文件名称:晶圆及芯片测试.doc 文件大小:471KB 文件格式:DOC 更新时间:2022-10-05 10:38:09 综合文档 1、顶层设计 2、仿真 3、热设计及功耗 4、资源利用、速率与工艺 5、覆盖率要求 1、可测试性设计 2、常规测试:晶圆级、芯片级 3、可靠性测试 4、故障与测 立即下载