论文研究-MOSFET Wire Bond 缺陷的测试方法 .pdf

时间:2022-09-05 07:29:29
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更新时间:2022-09-05 07:29:29

组装

MOSFET Wire Bond 缺陷的测试方法,沈晔,,MOSFET 如果在组装的连线(Wire Bond)流程出现连线上浮或焊点断裂之类的 缺陷,仅按MOSFET 规格书所列项目和上下限来测试,产品的可靠��


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