【文件属性】：
文件名称：高通TEE SPI
文件大小：905KB
文件格式：ZIP
更新时间：2021-07-24 14:31:45
SPI TEE QUALCOMM
高通平台，基于TEE的应用 实现SPI通讯的说明文档。详细描述了如何进行通讯实现，在文档里有关键代码内容
【文件预览】：
fingerprint_on_qualcomm_ofSPI.pdf
网友评论
- 好東西呀~很棒~