【文件属性】:
文件名称:单片机晶振原理图库及PCB 3D封装.rar
文件大小:3.82MB
文件格式:RAR
更新时间:2020-04-14 22:02:14
PCB封装
单片机晶振原理图库及PCB封装,3D封装模型,与实物尺寸一致,方便硬件设计,Altium Designer适用
【文件预览】:
7.晶振
----晶振.PcbLib(3.96MB)
----晶振.SchLib(24KB)
----晶振.LibPkg(30KB)