AD最全3D封装集合

【文件属性】：
文件名称：AD最全3D封装集合
文件大小：49.5MB
文件格式：RAR
更新时间：2021-09-08 15:09:00
AD 压缩包里面是AD最全的3D封装集合，有芯片，连接器等。

【文件预览】：
Component
----Component.LibPkg(34KB)
----Component.PcbLib(13.37MB)
----Output()
--------Component.IntLib(12.2MB)
----Component.SchLib(383KB)
----__Previews()
--------Component.csvPreview(194KB)
--------Component.REPPreview(46KB)
--------Component.cmpPreview(14KB)
Chip
----Chip.LibPkg(34KB)
----Chip.PcbLib(12.83MB)
----Chip.SchLib(345KB)
----Output()
--------Chip.IntLib(9.21MB)
Connector
----Connector.LibPkg(30KB)
----Connector.PcbLib(3.01MB)
----Connector.SchLib(242KB)
----Output()
--------Connector.IntLib(2.58MB)
----__Previews()
--------STM32核心板-I V1.0.PcbDocPreview(4KB)
--------STM32核心板-I V1.0.SchDocPreview(11KB)
--------Connector.CMPPreview(17KB)