HFSS和CST用于过孔模型的协同仿真

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文件名称：HFSS和CST用于过孔模型的协同仿真
文件大小：424KB
文件格式：PDF
更新时间：2016-05-02 07:30:35
HFSS CST 过孔 协同仿真 基于过孔的实际参数，利用HFSS和CST建立了6层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在1~10GHz频段，研究过孔的四个重要参数，包括孔径及内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等，对信号传输性能的影响；并选择射频常用频点5GHz进行了仿真验证，得到了优化信号完整性的设计参数。仿真结果表明：理论模型是实际有效的，并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。