【文件属性】：
文件名称：cadence元件封装总结
文件大小：49KB
文件格式：DOC
更新时间：2014-11-29 12:03:23
cadence 封装 assembly placebound silkscreen
关于cadence中自建封装的个人总结，详细论述了焊盘的大小计算规则，assembly，placebound，silkscreen的区域安排规则。对于初涉cadence进行硬件设计的朋友将会帮助很大！
网友评论
- 还可以，比较简洁，我是初学者，感觉还不错。