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文件名称:PCB元件封装总结.pdf
文件大小:104KB
文件格式:PDF
更新时间:2014-11-10 13:30:27
PCB
PCB元件封装库命名规则简介
1、集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm