Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

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文件名称：Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
文件大小：54KB
文件格式：DOCX
更新时间：2021-08-31 08:48:29
Allegro 元件封装 焊盘 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结。