【文件属性】：
文件名称：RK3399(IND).rar
文件大小：3.8MB
文件格式：RAR
更新时间：2023-03-16 05:26:42
RK3399 瑞芯微 高性能主芯片 AR GLASS
20200219 原厂更新最新的原理图，DSN格式.主要功能模块说明：
01、电源设计使用PMIC RK808-D；
02、支持DRAM类型： 支持LPDDR3 2 x 32bit（178ball）；
支持DDR3 4x16bit；
支持LPDDR4 2 x 32bit（200ball）；
03、支持EMMC Flash memory设计；
04、支持eDP/DP/HDMI/mipi输出；
05、支持SPDIF输出；
06、支持MIPI转LVDS输出；
07、支持DP转HDMI输出；
08、支持HDMI转MIPI输入；
09、支持CIF/MIPI摄像头输入；
10、支持USB2.0 HUB；
11、支持USB3.0 HUB；
12、支持Microphone Array设计；
13、支持内置/外置红外接收设计；
14、Wi-Fi方案兼容USB和SDIO 两种接口；
15、SDIO Wi-Fi支持1T1R和2T2R两种设计；
16、支持100M EMAC/1000M GMAC以太网；
17、支持USB 1000M GMAC以太网；
18、支持NGFF/M.2、x4 CEM、Mini PCIE三种接口设计；
【文件预览】：
RK3399(IND)
----SCH Ver1.4()
--------RK3399_IND_REF_V14_20200219.DSN(7.73MB)
--------RK3399_IND_REF_V14_20200219.pdf(1.89MB)
----RK3399(IND)Hardware_Document_Release_Note_and_File_List_V1.4_20200219_CN_EN.xlsx(1.45MB)