flexray VPX控制板设计方案详细

时间:2024-04-11 11:15:04

1设计要求
1.1功能要求
3U VPX通讯板具有4路CAN,2路 Flex Ray、1路SGMII网口、2路RapidIO2、2路PCIE4、2路IPMI接口
整个处理模块系统框图如下:
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图1 系统框图
根据上图,模块可以分为以下几个部分:
CAN协议模块:完成CAN协议的转换。
PCIE模块:完成高速PCIE协议的数据收发及协议转换。
RapidIO模块:完成高速RapidIO数据收发及协议的协议转换
FlexRay模块:完成CAN协议的转换
IPMI管理模块:完成板卡状态的管理控制。
SGMII模块:完成串行以太网的数据收发。

2、FPGA加DSP设计
由于多路CAN及Flearay的要求,采用FPGA完成接口的扩展,可选用小规模的FPGA芯片:(Artix7 )

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图2 FPGA架构框图
方案采用FPGA设计,由于CAN中有备份广播发送和点对点单路发送的需求,因此将所有的CAN转换模块接入FPGA中,在FPGA中嵌入一个MicroBlaze核方便系统调度控制,用于管理数据流,设计中需要使用较多的数据通道管理, *采用INTERCONNECT连接。
FPGA分别给相应的协议转换核配置不同的内存地址,在收到数据请求后发出中断,MicroBlaze解析协议并做相应的数据搬运。
(1)如PCIE接收到的数据存储进DDR3中,同时提交中断给MicroBlaze
(1)MicroBlaze收到中断后查询协议中的数据协议转换类型,及是否广播
(2)MicroBlaze启动对应的协议收发器(CAN/FlexRay )配置相应的协议转换核,启动数据搬运。
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3、FlexRay 协议转换
FlexRay总线提供消息冗余传输或非冗余传输两种选择,系统可以进行优化,以提高可用性或吞吐量。用户无需调整现有节点中的软件就可以扩展整个系统;同时,支持总线或星型拓扑结构。FlexRay总线提供了大量配置参数,可以支持对系统进行调整,如通信周期的持续时间、消息长度等,以满足不同应用场合的需求。FlexRay总线在重负载下可以关闭部分节点,使其仅接收数据而不发送数据,减少数据重发次数,使得总线负载很快减轻。目前已有多家公司生产FlexRay总线控制器,例如恩智浦(NXP)半导体公司的TJAl080总线控制器、Freescale公司的MFR4200总线控制器等,这些总线控制器和外部数据接口均采用串口方式。而英飞凌公司的FlexRay总线控制器CIC310与外部设备以并口方式连接,具有较高的数据传输速率。
(1)FlexRay 控制器采用英飞凌公司的CIC310
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(2)CIC310与FPGA采用SSC高速同步串行总线连接具有速度高的特点,支持2*10Mbps传输速度, CIC310总线控制器的内部结构如下图所示。从图中可以看出,CIC310总线控制器主要由E—Ray模块、DMA模块、时钟管理模块、中断模块、内存、数据处理和校验模块,以及数据接口模块等组成

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(3) FlexRay busdriver采用 NXP TJA1080A
TJA1080A收发器支持 FlexRay v2.1版本规范,支持通讯速率1-10Mbps

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4、CAN协议转换
(1)CAN协议采用SJA1000专用CAN协议转换芯片,最高速度支持1000kbps使用并行总线与FPGA连接(EMIF),包括WE/RD/CS/DATA,发送CAN数据时,FPGA将其当做外部RAM的来操作,接收CAN时,数据先缓存到SJA1000的片内缓存,然后报告中断,再由FPGA读出数据。

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(3)SJA1000 是一种独立控制器,用于移动目标和一般工业环境中的区域网络控制(CAN),有两种工作模式(BasicCAN和PeliCAN)。BasicCAN仅支持标准模式,PeliCAN支持CAN2.0B的标准模式和扩展模式。

(4)BusDriver 选用 PCA82C250(非隔离)
PCA82C250是CAN控制器与物理总线之间的接口,主要用于增强系统的驱动能力。采用收发器的系统中,节点数至少可以达到110个,同时还具有降低射频干扰(RFI)和很强的抗电磁干扰 (EMI)能力。

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5、Rapid IO
串行RapidIO是物理层采用串行差分模拟信号传输的RapidIO标准。RapidIO 2.0标准支持.3.125、5GHz、6.25GHz.
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Rapid IO 使用axi to rapidio bridge FPGA逻辑核实现,每路Rapid IO*2需要使用2路GTX通道。

6、SGMII接口
(1)SGMII采用MERVELL 的88E1111千兆以太网PHY芯片,其在采用铜介质传输时可以工作在SGMII模式:
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(2)千兆以太网MAC采用FPGA内部硬件实现MAC,可支持UDP/TCPIP协议。

芯片 预估功耗 数量
FPGA 8W 1
DDR3 1.5W 1
88E1111 0.75W 1
CIC310 0.25W 2
SJA1000 0.1W 6
总功耗 11.35W
背板输入功率 12.7W(90%电源效率)