Cyclone V SoC FPGA学习之路第二章:硬件篇

时间:2024-04-07 11:34:18

Cyclone V SoC FPGA学习之路第二章:硬件篇(内部资源)

前言

上一章了解了《cycloneV device datasheet》,其中数据手册里重点介绍了电源要求,时序参数性能等。下面是本人针对芯片内部资源做了总结。

关键词:
power-on reset POR
IOE io单元
on-chip termination – OCT
High Speed Transceiver Logic -=-HSTL(DDR)
Stub Series Termination Logic SSTL(DDR)
High Speed Unterminated Logic --HSUL
超高速接口微分标准 – PCML
总线低压差分信号 --BLVDS
微摆幅差分信号 --RSDS
发射机耦合逻辑电路 ECL(差分结构)

一、电气特性(电源供电范围,特性,FPGA电源、HPS电源)

1.1推荐操作条件

1.1.1绝对最大参数范围

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电源供电范围
传输过程中,输入信号可能会有过冲电压,如下图列出当输入电流小于100mA过压范围小于2V,及持续时间小于20ns,不同过电压情况下,设备的可持续运行情况。
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例:过压是3.85V时,假设设备寿命持续是10年,在此条件时,设备可持续时间为6.8年。

推荐操作条件(电压、温度)
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注:
VCCIO是2.5,1.8,1.5,1.35,1.25V时,VCCPD必须是2.5V;VCCIO是3.0v时,VCCPD必须是3.0v;VCCIO是3.3v时,VCCPD必须是3.3v。
如果在cycloneV中没有设计安全特性,可以直接将VCCBAT连接1.5V,2.5B或3.0V电源上,上电复位(POR)电路可以监控VCCBAT,如果VCCBAT未上电,设备不会退出POR状态;
同样可适用于HPS供电,对于HPS,设计到tRAMP参数,当HPS_PORSEL=0时,规范为standard POR;当HPS_PORSEL=1时,规范为fast POR。

1.2收发器电源条件

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注:intel建议对于cycloneV GT 和ST系统,VCCE_GXBL和VCCL_GXBL从1.1V上升到1.2V,遵从PCIe Gen2传输规范;
intel建议VCCE_GXBL和VCCL_GXBL从1.1V上升到1.2V,为了遵从CPRI传输规范,针对的是在4.9152Gbps(cycloneV GT,ST设备)和6.144Gbps(cycloneV GT和ST设备)。

1.3HPS电源操作条件

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注:
VCCPD_HPS必须为2.5V,当VCCIO_HPS是2.5,1.8,1.5或1.2V时;VCCPD_HPS必须为3.0V,当VCCIO_HPS是3.0V时;VCCPD_HPS必须为3.3V,当VCCIO_HPS是3.3V时。
VCCIO_HPS只支持HPS的IO块区。

1.2 DC特性

Intel提供两种方式对设计进行估计功耗:the Excel-based Early Power Estimator (EPE) and the Intel®Quartus® Prime Power Analyzer feature,总的来说,使用后者可以基于已完成的布局与布线提供更高质量的评估。电源分析器可以结合用户设计,仿真结果和预估的信号活跃度,结合详细的电路模型,可以做出非常精确的预估。

1.2.1片上终端(OCT)校正精度规范

使能OCT校正后,上电后校正自动运行,IO自动连接校正区域。校正有串联方式校正(on-chip series termination (RS OCT))和并联校正方式(on-chip parallel termination (RT OCT)),当温度,电压变化,精度会改变。

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下表列出不带校正电阻的参数特性

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校正电阻计算公式:
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公式定义:
ROCT值计算范围受温度和VCCIO的变化调控;
RSCAL是上电时的OCT阻值;
ΔT是温度变化;
ΔV是电压变化;
dR/dT是RSCAL随温度变化的百分比;
dR/dV是RSCAL随电压变化的百分比。

下表列出上电后OCT变化

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1.2.2 引脚电容

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1.2.3热插拔

列出I/O引脚和收发器引脚的电流
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1.2.4内部弱上拉电阻

所有的I/O引脚,除了配置,测试(test)和JTAG引脚,都有一个使能弱上拉。

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1.3 IO标准说明(cycloneV device datasheeet第19页—)

表格列出各种IO标准的输入电压(VIH,VIL),输出电压(VOH,VOL),电流驱动特性(IOH,IOL)

1.3.1 单端IO标准

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其中特殊的包括单端SSTL,HSTL,HSUL电平参数特征

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1.3.2差分IO标准

差分IO手册中介绍差分SSTL和差分HSTL两种标准
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1.3.3 总体差分IO标准特性

差分输入电源由VCCPD提供且要求为2.5V。
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注:
为了优化LVDS接收器,接收器数据速率在700Mbps以上时电压输入范围在1.0V到1.6V,接收器数据速率在700Mbps以下时电压输入范围在0V到1.85V;
优化RSDS接收器,电压范围在0.25V到1.45V;
对于优化mini-LVDS接收器,电压范围在0.300V到1.425V;
对于LVPECL接收器,通信速率在700Mbps以上输入电压范围在0.85V到1.75V,通信速率在700Mbps以下输入电压范围在0.45V到1.95V。

二、转换特性(GX\GT\SX\ST)速率(cycloneV device datasheeet第25页—)

下表列出cycloneV GX ,GT ,SX,ST设备支持所有的协议信息

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2.1内核性能规格

2.1.1时钟树

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2.1.2锁相环PLL

下表为逻辑的PLL,不包括HPS的PLL。
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注:
IO最大的频率受quartus prime软件限制,对于不同的IO标准其周期是不同的;
内部速率受I/O fmax 和PLL的Fout限制;
高带宽PLL设置不支持外部的反馈模式;

2.1.2 DSP块

列出使用一个或两个DSP块的速率
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2.1.3 内存块规格

为了实现最大的内存块性能,通过全局时钟为片上PLL做输入,设置50%占空比循环,使用quartus prime检测内存块的时序。

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2.2外围性能

2.2.1高速IO

注意点:对于LVDS应用,PLL必须使用在内部PLL模式,要求通过使用LVDS时钟网络来完成;
CycloneV设备可以在所有的IO块上使用LVDS输出缓存类型来支持以下输出标准:RSDS输出标准速率可以高达360Mbps;mini-LVDS输出标准数据速率可以高达400Mbps。其他详细信息在《cycloneV Device Datasheet》46页起。

2.2.2占空比失真 Duty Cycle Distortion (DCD)

最坏情况在IO脚上的失真变形
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2.3 HPS规格

对于HPS复位,最小的复位脉冲宽度复位信号是关于HPS_CLK1的6个时钟周期。

2.3.1 时钟及PLL

Hps时钟
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注VCO-压控振荡器
振荡器频率范围
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HPS PLL输出时钟范围在10-50Mhz,可以用作HPS_CLK1和HPS_CLK2输入。

PLL时钟抖动

通过以上公式可计算最大抖动,divide value(N)是对于每个PLL是提前设置好的,输入范围是1-64,举例最大输入抖动计算结果看下表:
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2.3.2HPS支持协议及IO时序

HPS支持协议有QSPI,SPI,SD/MMC,USB,Ethernet,I2C,NAND,UART,CAN等;《cycloneV device datasheet》53页起开始详细介绍其时序及其特性参数
列出SPI主机时序图如下:
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其特征参数如下(介绍时延和占空比等)
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2.3.3HPS JTAG时序

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三、配置方式

选用cycloneⅣ原理图示意

3.1 JTAG配置

JTAG模式下将.Sof文件下载到FPGA内部RAM运行,掉电程序丢失;JTAG模式也可以将JIC文件配置到flash中,也可以达到固化程序作用。JTAG支持3.3V,3.0V,2.5V,1.8V,1.5V电压模式,不同电压硬件电路会有不同。
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3.2 FPP配置

FPP模式可以通过微处理器方式配置FPGA,支持解压配置数据,允许存储在配置芯片或其他存储位置的数据经过压缩处理,cycloneV接收到可以将其即时解压。

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3.3 AS配置

主动串行(AS)配置,串行配置芯片提供一个串行接口去存储数据,在配置期间,FPGA通过串行接口读取数据,可以对数据进行解压及配置FPGA的SRAM单元,其功能有:可以将sof文件下载到外部flash中,达到上电主动加载程序的作用,掉电程序不丢失。

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3.4 PS配置

PS指通过外部微控制器来配置FPGA,在此配置方案中,可以使用PC或微控制器控制从存储芯片(例如闪存)传输配置数据到FPGA中。配置数据存储为.fbf、.hex或.ttf格式。

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3.4看门狗????

本次学习的数据手册只提到看门狗的周期
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四、I/O时延

4.1可编程IO单元(IOE)时延

某个源同步信号输入FPGA时,或者要输出串行同步信号,由于外部走线不等长等原因,导致信号不同步,可以通过quartus对某个信号进行时间延迟设置,如下所示有D1,D3,D4,D5四种设置方式:
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D1 delay:指的是IO buffer到输入寄存器间的延迟;
D3 delay:指的是IO buffer到内部模块单元间的延迟;
D4 delay:指DQS(DDR接口信号)线上的延迟;
D5 delay:输出寄存器到IO buffer间的延迟。

4.2可编程输出缓存时延

下表是指关于控制输出缓存上的上升或下降沿的时间

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结语

针对芯片内部资源有了深入了解,下面一章开始对实际开发板进行操作。对于学习新的东西而言,都是从“Hello World!”实验开始。

Cyclone V SoC FPGA学习之路第三章:Hello World!
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