用PADS在画电路板时，经常会遇到软件自带库里没有的 元件封装，这时就需要自己动手，参考元件的datasheet做元件的封装了。以下介绍制作贴片晶振XO53的封装过程：
1、打开PADS Layout
2、在状态栏打开 工具 \ PCB封装编辑器
3、单击绘图工具栏 \ 单击端点，弹出对话框，直接单击确定，依次放置4个焊盘
4、双击其中一个焊盘，弹出端点特性对话框，单击左下角焊盘栈，弹出焊盘属性
5、编辑焊盘属性：选择焊盘形状，这里选择正方形，在贴面装键入尺寸值，钻孔尺寸为0。内层和对面层的尺寸和钻孔尺寸都为0。单击确定。同理完成其它焊盘，也可以勾选“分配给所有选定的管脚”，一次完成。
6、再次双击焊盘1，把坐标x,y的值都改为0，快捷键：UMM ，把单位切换为毫米，晶振的长宽高=5.03.21.0，焊盘2的坐标x,y=5.0,0；焊盘3的坐标x,y=0,3.2；焊盘4的坐标x,y=5.0,3.2；最后用2D线画出元件的外形就行了。
7、保存:ctrl+s,键入PCB封装名称，选择要保存的库路径，单击确定，弹出对话框“是否希望创建新的元件类型”，单击“是”,弹出对话框“元件的元件信息”，单击确定，弹出对话框，键入元件类型名称，要和PCB封装名称一致，保存的路径也相同。至此，一个元件的封装就完成了。