IC芯片设计项目管理002：标准化流程的应用
1、IC设计领域的SOP
SOP（standard of process）指的是一种标准化的流程，它能够有效提高工作效率，保证产品质量。SOP可以分为横向和纵向。纵向指得是为了完成某个事情，你必须要完成的步骤。IC设计流程：规格制定、详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA、形式验证、DFT、布局规划(FloorPlan)、布线(Place & Route)就是一个纵向的SOP，它保证芯片能够正常流片，应用已经普及了。横向的sop指得是你做这件事需要考虑的重要要素，每个要素又有哪些细分的点，如何更好的完成这件事。SOP的形式通常是一个文档，它指导你如何更好的完成一件事，质量好，效率高。
目前IC设计领域，在纵向SOP应用很普遍，但是横向sop制作和执行得并不好。本文将以IC设计流程为主体介绍横向sop包含哪些内容。
2、IC设计中的横向sop
在IC设计中，横向SOP指的是针对某项或者某几项检查中需要注意的实现，需要重点关注的事项。
例如：以下内容都属于横向sop的内容
2.1 在做vcs仿真之前，依次进行vcs编译lint检查和spyglass lint检查。
需要将vcs编译的warning和lint一项一项的确定修改，直到确定没有问题。并且需要做spyglass的lint检查，确定verilog代码没有质量问题。否则在前提，会浪费大量时间在代码基本的质量问题上。
2.2 Spyglass lint检查的重点，哪些Error/warning是不允许的，哪些是可以忽略的
例如：latch、组合逻辑环combloop是不允许出现的，也是检查的重点。没有驱动的输入信号也是不允许的。
2.3 在综合之前，需要完成spyglass lint和cdc检查。
Spyglass lint和cdc检查能够在较小的时间代价下发现问题，并且spyglass的图形界面也易于查找问题。
2.4 执行综合时的注意事项，综合报告如何检查
综合之前需要检查sdc文件中的约束是否完整，是否具有语法错误。
综合运行后，在30分钟左右，就可以查看读取sdc文件的log，以及读取模块文件的log，首先查看这两个log，能尽早发现问题，而不是等到综合完成后再检查。
3、SOP的注意事项
1）Sop的制定需要经验丰富的人员完成，并且完成初稿编写后需要进行评审修改。
2）sop不是说明书，它简洁明了的规范或者建议，重点要突出
3）sop不是一成不变的，它需要不断改进，优化
4）再好的sop不去遵守和执行也是无用的。
4、SOP带来的收益
1) sop能够让新人快速上手，避免常见错误，加快项目进度
2) Sop能够让人认识到各项检查的重点，避免主次不分
3) Sop能够释放脑力，将常规检查程序化，避免因疏漏导致的代码质量问题。