❶检查Shape：
❷检查叠层（层结构、叠层厚度、正负片、介电常数等）：
❸检查Status：
❹Database Check检查
❺设置gerber导出的文件名称、路径：（不设置该项时输出至PCB所在目录）
Temp_files设置输出路径。
❻生成钻孔文件：
点击Close按钮后会在指定的目录下生成nc_param.txt钻孔参数文件。
❼生成钻孔图形：
点击Auto generate symbols按钮自动为当前电路板中的钻孔分配符号和图形；
点击Library drill report按钮，弹出对话框查看所有钻孔焊盘信息；
点击Write report file按钮，可以将钻孔信息保存至输出文件中。
❽放置钻孔图和钻孔表：
点击OK按钮后，将图表放置到PCB中；
点击File –> Viewlog，查看钻孔表生成过程中是否存在错误或警告。
❾生成钻孔文件：
点击Drill按钮生成钻孔文件；
点击File –> Viewlog，查看钻孔文件生成过程中是否存在错误或警告。
❿生成NC Route文件：
NC Drill生成圆形的钻孔文件，若电路板中使用了椭圆孔、矩形或者长条形的开槽孔，就需要一个铣刀数据文件，单独生成NC Route文件。
⓫生成叠层截面图：
参数默认，点击OK按钮后，将叠层截图放在PCB适当位置。
⓬设置光绘文件：
>1> Undefined line width(在底片上绘制线段或文字)：
>2> Shape bounding box(默认值为100，当“Plot mode”选择“Negative”时，在Shape的边缘外侧绘制100mil的黑色区域)
>3> 文件包含的层参考现有板子。
⓭点击Setup –> Areas -> PhotoplotOutline
⓮生成光绘文件：
选中Select all，点击“Create Artwork”，导出
⓯生成ipc文件：
点击File –> Export -> IPC356… ，点击Export按钮
