一、多层板PCB设计层叠结构
1、6层板最佳层叠结构
1.1 最佳层叠结构
SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG
1.2 次最佳层叠结构
SIG－GND－SIG－SIG－PWR－SIG
2、8层板层叠结构
2.1 最佳层叠结构
1、Signal1元件面、微带走线层，好的走线层
2、Ground地层，较好的电磁波吸收能力
3、Signal2带状线走线层，好的走线层
4、Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5、Ground地层
6、Signal3带状线走线层，好的走线层
7、Ground地层，较好的电磁波吸收能力
8、Signal4微带走线层，好的走线层
2.2 次最佳层叠结构
1、Signal1元件面、微带走线层，好的走线层
2、Ground地层，较好的电磁波吸收能力
3、Signal2带状线走线层，好的走线层
4、Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5、Ground地层
6、Signal3带状线走线层，好的走线层
7、Power地层，具有较大的电源阻抗
8、Signal4微带走线层，好的走线层
二、多层板的层叠压合结构
下图是嘉利创公司的层叠压合结构图：
解释：
PP（Prepreg）：被压层前为半固化片，又称预浸材料，用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination（层压）的方法连结成多层板
core：芯板，是一种硬质的，有特定厚度的，并且双面包铜的材料。
两者的区别：
1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；
4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。
