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1. 0805电阻封装的制作
1.1 计算焊盘尺寸
1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)
1.2 封装制作（生成*.dra）
1.3 设置参数、栅格grid和原点
1.4 放置焊盘
1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
1.6 放置丝印层（Silkscreen）
1.7 放置装配层(Assembly)
1.8 放置元件标示符（Labels）
1.9 放置器件类型（Device，非必要）
1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
1.11 生成dra
2. DIP电阻封装的制作
2.1 计算焊盘尺寸
2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)
2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置
2.3.3 底层（END_LAYER）的设置
2.3.4 阻焊层的设置
2.3.5 助焊层(可不设置)
2.3.6 预留层(可不设置)
2.4 封装制作（生成*.dra）
2.4.1 放置焊盘
2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）
2.4.4 放置装配层（Assembly）
2.4.4 放置元件标示符（Labels）
2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
2.4.6 生成dra
3. SMD IC制作
3.1 焊盘制作
3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
3.2 封装制作
3.2.1 放置焊盘
3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
3.2.3 放置装配层(Assembly)
3.2.4 放置元件标示符（Labels）
3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）
4. DIP IC制作
4.1 计算焊盘尺寸
4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)
4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
4.4 封装制作（生成*.dra）
5. 总结
1. 0805电阻封装的制作
1.1 计算焊盘尺寸
即计算下图中的PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。
图 1‑1 PCB焊盘宽度X，焊盘高度Y和总长度G的示意图
直接使用下表来确定上图的三个参数。
表 1‑1 封装与焊盘尺寸的对应关系
封装 |
PCB焊盘宽度X |
PCB焊盘高度Y |
PCB总长度G |
0201 |
0.30mm |
0.35mm |
0.90mm |
0402 |
0.48mm |
0.55mm |
1.36mm |
0603 |
0.80mm |
0.83mm |
2.30mm |
0805 |
1.20mm |
1.40mm |
3.20mm |
1206 |
1.28mm |
1.70mm |
3.36mm |
因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。
1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)
焊盘制作的目的是产生一个pad文件。
打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode（制作SMD焊盘都要勾选此模式），设置如下：
Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，
Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
其他层不用考虑，设置界面如下图所示。
图 1‑2 焊盘各层的设置界面
之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。
1.2 封装制作（生成*.dra）
打开并填写PCB_Editor->File->New->Package symbol,如下图所示。
图 1‑3 PCB封装名字和类型的设置界面
上图中，Drawing Name填入r0805_1mm2_1mm4，最终会生成r0805_1mm2_1wm4.dra文件，Drawing Type选择Package symbol，设置完毕点击上图的OK。
说明，Package symbol是一般元件的封装类型，后缀名为.psm，PCB中所有阻容感和SMD IC的封装类型都是Package symbol。
1.3 设置参数、栅格grid和原点
PCB Editor -> Setup -> Design Parameter中可设置单位、范围等。
PCB Editor -> Setup -> Grids里可以设置栅格。
PCB Editor -> Setup -> Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
图 1‑4 Grid各选项的含义
Non-Etch：非走线层，比如丝印层、阻焊层、钻孔层；
All Etch：走线层，假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点；
Spacing：间距，x栏设置X轴上各个格点的间距，Y设置Y轴上各个格点的间距；
Offset：偏移量，默认填0；
为简单起见，此处对Non-Etch和All Etch的Spacing全设置为1(mm)，Offset全设置为0。
Setup->Change Drawing Origin，在命令行中输入x 0 0，设置原点。
图 1‑5 本文使用的Grid设置
1.4 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。
图 1‑6 padpath设置界面
要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Roaming\SPB_Data\r0805_1mm2_1mm4.pad。
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标，如下图所示。
图 1‑7 放置焊盘的界面
此处可以先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：
选中一个焊盘，右键选择move，如果设置的设计单位是mm，在命令行中输入x 0 0，即把此焊盘放在距原点的(0mm,0mm)处；
选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 10 0，即把此焊盘放在距原点的(10mm,0mm)处。
1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)
Place_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则提示DRC报错。
执行Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，详情见下图。
图 1‑8 Place_Bound时的Options设置界面
图 1‑9 Place_Bound的效果
当Place_Bound区域不合适时，选中该区域，右键Expand/Contract可以进行调整。
Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
1.6 放置丝印层（Silkscreen）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
图 1‑10 丝印层的Options设置界面
图 1‑11 放置丝印后的效果
丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），上图的丝印就是贴着Place_Bound的边界。
1.7 放置装配层(Assembly)
用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位。
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，详情见下图。
图 1‑12 装配层的Options设置界面
图 1‑13 设置装配层后的效果
装配层的矩形表示实际元件所处位置。
1.8 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分，如下图。
图 1‑14 放置Labels时装配层的Options设置界面
设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。
图 1‑15 放置Labels时丝印层的Options设置界面
设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。
图 1‑16 放置Labels后的效果
1.9 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。
1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。
1.11 生成dra
至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。
保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。
2. DIP电阻封装的制作
2.1 计算焊盘尺寸
假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示。
表 2‑1 DIP各焊盘大小
属性名称 |
大小 |
|
钻孔直径 Drill Diameter |
若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm) |
|
规则焊盘 Regular Pad |
若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm) |
|
阻焊盘 Anti-pad |
Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm) |
|
热风焊盘内径 Inner Diameter |
Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm) |
|
热风焊盘外径 Outer Diameter |
Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm) |
|
开口宽度 Spoke width |
Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm) |
假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。
图 2‑1 通孔的示意图
2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)
热风焊盘最后是要放在通孔焊盘的中间层。
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：
Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。
PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (一般以其外径和内径命名) ，如下图所示。
注意，Flash符号是直插类焊盘调用的，SMD焊盘不调用。
图 2‑2 热风焊盘选择界面
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
图 2‑3 热风焊盘尺寸设置界面
图 2‑4 热风焊盘设置后的效果
图 2‑5 热风焊盘外径测量为34mil*2=68mils
图 2‑6 热风焊盘内径测量为26mil*2=52mils
保存后生成TR_68_52.dra和TR_68_52.fsm。
Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。
图 2‑7 psm(或fsm)路径设置
设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm。
要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Local\VirtualStore\TR_68_52.fsm
2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
Pad Designer->File->New-> pad48cir32d
其中，48表示外直径（Regular Pad），cir表示圆形，32表示内直径（Drill Diameter），d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。
Parameters选项中设置Drill Diameter (32mil) ，详情见下图。
图 2‑8 通孔焊盘Parameters选项设置界面
Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，所以按照上图设置即可。
上图中Plated是指钻孔壁加镀层；Figure是指这个钻孔用什么图标显示在PCB图中，可以设置字母或者其他字符，钻孔文件中会显示这个标志。
Regular Pad，正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
隔热焊盘（Thermal Relief）也叫热风焊盘和花焊盘，在负片（所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的，看不到的就是要保留下来的）中有效。
隔离焊盘（Anti Pad），也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置
Regular Pad的Width和Height与Regular Pad的直径 (48 mil) 相同，Geometry选择Circle，Width填入48mil即可；
Thermal Pad必须选择Flash，并选择刚制作的热风焊盘TR_68_52，此时会自动弹出Width (68) 和Height (68) ；
Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，无论如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad总是比Regular Pad大约20mil (0.5mm) 。
图 2‑9 通孔焊盘Layers选项BEGIN LAYER设置界面
2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置
与Begin Layer设置相同即可。
图 2‑10 通孔焊盘Layers选项DEFAULT_INTERNAL设置界面
2.3.3 底层（END_LAYER）的设置
与Begin Layer设置相同即可。
图 2‑11 通孔焊盘Layers选项END_LAYER设置界面
2.3.4 阻焊层的设置
阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直径+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。
图 2‑12 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_TOP设置界面
图 2‑13 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_BOTTOM设置界面
2.3.5 助焊层(可不设置)
助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM），这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，可不填。
2.3.6 预留层(可不设置)
预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）可不填。
最后，保存为pad48cir32d.pad即可。
2.4 封装制作（生成*.dra）
2.4.1 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使用的焊盘路径。
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (.dra) 。
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标。
先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：
选中一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x -200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(-200mil,0mil)处；
选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(200mil,0mil)处。
图 2‑14 放置焊盘后的界面
上面可将数字1和2放在焊盘的里面。
2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
Place_Bound用于表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，如下图。
图 2‑15 Place_Bound后的效果
2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图。
图 2‑16 放置丝印后的效果
放置装配层（Assembly）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top
图 2‑17 放置装配层后的效果
2.4.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分别选择这两部分，因为是电阻，所以均输入R*即可。
图 2‑18 放置元件标示符后的效果
2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*，如下图。
图 2‑19 放置器件类型后的效果
2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值，如下图所示。
图 2‑20 设置封装高度的界面
此处设置为60mil和120mil，右键Done即可。
2.4.6 生成dra
保存退出后在相应文件夹下会找到TR_68_52.dra和TR_68_52.psm两个文件。
保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。
3. SMD IC制作
以AD8510的SOIC_N封装为例进行介绍。
图 3‑1 AD8510的SOIC_N封装
上面单位是mm(inches)，1 inch = 1000 mil。
3.1 焊盘制作
3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸
此部分针对如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P。
图 3‑2 SOP，SSOP，SOT的焊盘参数
上图中的“+”号是芯片的中心点，可理解成PCB的原点。
表 3‑1 SOP，SSOP，SOT封装焊盘与PCB焊盘的关系
PCB焊盘属性 |
计算公式 |
备注 |
PCB焊盘长X |
X = W + 48 mil (1.2192mm) |
W按照中间值计算 |
PCB焊盘宽Y |
当P<=26 mil (0.6604mm)， Y= P/2 + 1mil (0.0254mm) 当P > 26 mil (0.6604mm)， Y = Z + 8mil (0.2032mm) |
P为引脚间距，Z取中间值 |
芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S |
S = D + 24 mil (0.6096mm) |
D为脚趾指尖与芯片中心的距离，手册中一般给出的是2*D的值，2*D取中间值即可 |
两个PCB焊盘外边界的距离2*S |
2*S=2*D + 48mil(1.2192mm) |
对于AD8510，2*D的值为228.4mil~244mil |
根据上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil
3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸
此部分针对符合引脚在芯片底部的特点的IC。
图3‑3 QFN封装（来自于ATmega88PA-MU）
上图中焊盘间距e=0.45mm，焊盘宽度b=0.22mm，焊盘长度L=0.40mm，根据下表可知，焊盘宽度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，内沿Tin=0.05mm。
通常情况下，外延取0.25 mm，内延取0.05 mm。
表 3‑2 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系
QFN封装焊盘尺寸（mm） |
推荐的PCB焊盘尺寸（mm） |
||||
焊盘间距（e） |
焊盘宽度（b） |
焊盘长度（L） |
焊盘宽度（X） |
外延（Tout） |
内延（Tin） |
0.8 |
0.33 |
0.6 |
正常0.42 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.65 |
0.28 |
0.6 |
正常0.37 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.5 |
0.23 |
0.6 |
正常0.28 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.5 |
0.23 |
0.4 |
正常0.28 |
最小0.15 |
最小0.05 |
0.4 |
0.20 |
0.6 |
正常0.25 |
最小0.15 |
最小0.05 |
3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad)
从上节可知，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil。
打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode，设置如下：
Begin Layer（Top层）：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：选择Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；
图 3‑4 AD8510的PCB焊盘参数设置界面
之后保存为ad8510_81_24mil.pad。
3.2 封装制作
芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S，2*S=2*D + 48mil，2*D = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盘长X = 81mil，S-X/2 = 102mil
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入ad8510 (.dra) 。
3.2.1 放置焊盘
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径。
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，可以设置options以批量放置焊盘，见下图。
图 3‑5 批量放置焊盘的Options设置界面
上图中当X的Qty=1时，Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order为Right表示从左到右，Down为从上到下。
按照上面设置Options，会1次放4个焊盘，焊盘间距设置为50mil（就是ad8510的焊盘间距），如下图。
图 3‑6 批量放置焊盘的效果
为便于两组*4个焊盘能够精确对齐，可使用命令将各组精确摆放。
图 3‑7 放置焊盘后的效果图
上图中可以将数字放在焊盘内。
3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）
Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。
图 3‑8 Place_Bound后的效果图
3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
图 3‑9 放置丝印后的效果
丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，上图只在丝印框内打点了，pin1的丝印不是实心的，不好看，可使用Add->Circle重新修改参数，如下图所示。
图 3‑10 给pin1添加实心点的参数设置
只要Line width = Radius*2，即可保证添加的是实心点。
图 3‑11 给pin1添加实心点的效果
3.2.3 放置装配层(Assembly)
Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，同时在pin1的位置也添加了一个实心点，如下图。
图 3‑12 放置装配层后的效果
3.2.4 放置元件标示符（Labels）
Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
图 3‑13 放置元件标示符U*后的效果
上图与上上图的丝印不同，是因为上上图经过了再编辑，不要介意这个细节~
3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）
Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_TVp，设置器件类型为DEV*，如下图所示。
图 3‑14 放置器件类型DEV*后的效果
3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）
Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小值 (9.8mil) 和最大值 (68.8mil) 。
最后，保存为ad8510.dra即可。
4. DIP IC制作
首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形，其他脚用圆形，但是这里不介绍IC，以SKHHLNA010为例进行说明。
图 4‑1 SKHHLNA010外形图
图 4‑2 SKHHLNA010的尺寸图(unit:mm)
SKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样，所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长宽分别为0.7*0.3mm，此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1*?mm，此引脚的直径按照1mm计算。上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
因此我们可以定义两个焊盘。
4.1 计算焊盘尺寸
设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：
表 2‑2 DIP各焊盘大小
属性名称 |
大小 |
|
钻孔直径 Drill Diameter |
若PHYSICAL_PIN_SIZE<=40mil(1mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil(0.3mm)； 若40mil<PHYSICAL_PIN_SIZE<=80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+16 mil(0.4mm)； 若PHYSICAL_PIN_SIZE>80mil(2mm)，Drill Diameter=PHYSICAL_PIN_SIZE+20 mil(0.5mm) |
|
规则焊盘 Regular Pad |
若Drill Diameter < 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 16 mil(0.4mm)； 若Drill Diameter >= 50 mil(1.27mm)，Regular Pad=Drill Diameter + 30 mil(0.76mm)； 若Drill Diameter为矩形或椭圆形，Regular Pad=Drill Diameter + 40 mil(1mm) |
|
阻焊盘 Anti-pad |
Anti-pad=Regular Pad+20 mil(0.5mm) |
|
热风焊盘内径 Inner Diameter |
Inner Diameter=Drill Diameter + 20 mil(0.5mm) |
|
热风焊盘外径 Outer Diameter |
Outer Diameter= Anti-pad = Regular Pad+20 mil (0.5mm) |
|
开口宽度 Spoke width |
Spoke width=(Outer Diameter - Inner Diameter)/2+10 mil(0.254mm) |
根据上面表格的公式，对于较大的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；
对于较小的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；
4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm)
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：
Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根据具体情况选取，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。
首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil。
PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_102_72mil。
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
图 4‑3 较大引脚焊盘尺寸设置界面
之后保存会生成TR_102_72mil.dra和TR_102_72mil.fsm。
Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径（即dra和fsm保存的位置）。
其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil。
PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_76_60mil。
然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。
图 4‑4 较小引脚焊盘尺寸设置界面
4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)
首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d。
Pad Designer->File->New-> pad82cir52d
上面命名是因为Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
图 4‑5 通孔焊盘Parameters选项设置界面
之后设置Layers选项。
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（82mil）；
BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_102_72Mil；
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
图 4‑6 BEGIN LAYER的设置界面
DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER设置与BEGIN LAYER相同即可。
最后保存为pad82cir52d.pad即可。
其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d。
Pad Designer->File->New-> pad56cir40d
上面命名是因为Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
之后设置Layers选项。
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（56mil）；
BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_76_60Mil；
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。
图 4‑7 BEGIN LAYER、DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER的设置界面
最后保存为pad56cir40d.pad即可。
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盘路径。
4.4 封装制作（生成*.dra）
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra)
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack。首先将几个关键参数列在下面。
较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
图 4‑8 焊盘摆放后的效果
接下来放置元件实体区域（Place_Bound），Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。
接下来放置丝印层（Silkscreen），Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。
接下来放置装配层(Assembly)，Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top。
接下来放置元件标示符（Labels），Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。
接下来放置器件类型（Device，非必要），Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。
接下来设置封装高度（Package Height，非必要），Setup->Areas->Package Height，最小值设置为296mil，最大值设置为436mil，右键Done即可。
图 4‑9 最终的效果
保存为SKHHLNA010.dra即完成。
5. 总结
封装制作完毕后，记得对照数据手册检查哈。
本文参考了文章“Cadence Allegro元件封装制作流程”。