制作DIP Package及DIP焊盘制作,不规则焊盘制作

时间:2021-10-31 20:42:24

DIP的焊盘制作:

1.启动Pad Designer.

2.New一个焊盘,取一个名字。圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m。

3.在Parameters选项卡中,a)     Plating中选择是否上锡;b)     Drill diameter中填写通孔的直径(通孔的直径一般比管脚的直径大8~20mil,引脚的直径小于40mil时,孔径为D+12mil,引脚直径大于40mil小于80mil时,孔       径为D+16mil,引脚直径大于80mil时,孔径为D+20mil);Drill/Slot symbol中Figure选通孔类型;Characters填a;Width和Height填孔的大小。

4.在Layers选项卡中,焊盘直径比通孔直径大0.8mm

a)     Begin layer层的Regular Pad为焊盘尺寸的大小,Thermal Relief应比Regular Pad大20mil(0.5mm),如果焊盘尺寸直径小于40mil(1mm),可根据需要适当减小,Anti Pad的尺寸通常比焊盘直径大20mil(0.5mm),如           果焊盘尺寸直径小于40mil(1mm),可根据需要适当减小;

b)     Default Internal的Regular Pad比Begin layer层的Regular Pad小10mil,Thermal Relief和Anti Pad与Begin layer层的Regular Pad一样大;

c)     End layer的大小和Begin layer一样;pastemask不用设置。

d)      Soldermask_Top和Soldermask_Bottom层的Regular Pad一般比焊盘大4mil(或0.1mm).

不规则焊盘制作:

1.打开PCB Editor。选择File -New。

2.在Drawing Type中选择Shape Symbol类型,并设置好路径和焊盘名。

3.选择Shape -Polygon

4.在命令窗口输入坐标。保存。