记得刚毕业出来时就在某台商工作，用的就是allegro，从此上了贼船就下不来了～～。其实还用过pcad，protel，powerpcb（以下简称3p，加上pads就4p了，呵呵～～）。至于mentor和cr5000就实在是没空去用了（有点难度）。除去mentor和zuken的软件不说，allegro相对于其它软件还是有其优势的。而贵公司的layout工作难度越大，allegro的优势就越明显。
废话说了一大堆，说说其优点吧（先礼后兵～～）：
1.拉线是最方便的。像3p的拉线，都不好控制（不是我没用熟），每拉一次直线要点一下鼠标（累死）。而allegro则可以拉到转角后，用推挤或紧靠模式还可以拉很远（无数转角）！当然还有差分线走法设定（通讯的最爱）。
2.改线是目前我所遇到所有软体中最最最最方便的！！在allegro的15.0版本中，还可以移动整组的线（好到你想不到）！具有智能自动修辑、线穿越焊盘时自动居中、等强大方便的改线功能！说白了，layout的最最基本的工作不就是拉线和移线吗？用allegro做这些工作简直就是享受！
3.与orcad的兼容性无人能比。当今的硬件工程师最喜欢用Orcad了（好复制啊～～），大多数公司的原理图都是用Orcad做的。而orcad与allegro都是cadence旗下的产品，所以只要原理图正确，pcb就绝对正确（逻辑上）。
4.开放的软件扩展。只要你熟悉allegro的开发语言skill（类c语言），只要你能想得到的功能，allegro没有！？自己写一个。（警告：不要写自动布线程序，不然我们失业了你也不好过，嘿嘿！）
5.强大的仿真功能。只要你会用，就可大大节省产品的开发时间，而且准确度相当高。
6.当然还有其它的体贴layout工程师的功能，不一一细说了。
好，马屁拍完了，该批一下了。
1.零件库的创建与维护很复杂、很艰辛。所以这一部分需要非常有经验的layout工程师。
2.虽然orcad与allegro结合紧密，但现在大多数的硬件工程师并没有按规矩的去做，其实他们只是画了个“示意图”，orcad中的零件库也并不完善，所以要从orcad过渡到allegro也需要有经验的layout工程师。
3.上手困难。相比起protel看一两天书就能工作来说，allegro的上手周期就长多了。即使资料齐全，有人教的话，估计也不少于两周吧。
4.居心叵测。allegro能导入很多其它不同pcb图纸格式，但却不能导出（奸商！）。
5.价格高昂。普通的中小型企业负担不起。
6.没有中文版（看惯e文了，若有中文版我可能还不会用。），不能输入中文。
虽然现在硬件发展很快，越来越多的产品带有DDR，pcb layout对DDR走线显然在PADS中处理是相当麻烦的，pcb设计方面远不如在ALLEGRO中方便。但是因为PADS有它的优点，使得还是很多人选择了PADS。
★、PADS优点
. 建库较简单，修改已方便.
. 比较容易学习，容易操作.
. 可以实时修改网络，适合于改动不大，或是简单板的走线.
容易与原理图交互，不像ALLEGRO有时原理图与PCB连不上
. 铺铜方便，容易关掉铺铜.
ALLEGRO的强大功能越来越被人接受，在复杂产品上有着PADS难以企及的地方。
★ 、ALLEGRO 的优点：
. ALLEGRO 修线相当方便，智能化较强，实时显示DRC.
. ALLEGRO 贴线比较方便，走线和绕线都很方便.
. ALLEGRO 在导网络表时，可以以自动删除多余元件多余网络，也可以自动增加新的元件和网络，而不可以在走线时增加网络或删除网络，这样可以减少网络出错的机会.
. ALLEGRO 可以设置走线规则，可以设置不同层，不同区域的走线宽度与间距.
. ALLEGRO 有stroke功能，有skill增加功能.
. ALLEGRO在多人合作上较方便.
基板(FR4)和PP板之主要成份及经雷射光线会有何危害产生？
一般常用的FR-4及P.P.板，主要成份是环氧树脂及玻纤。您所指的危害，应该只的是经雷射加工后是否会产生危害的物质。在雷射加工后主要产生的物质是二氧化碳和树脂分解物，一搬来说都可被抽风系统排出，且除二氧化碳外，多数都会成为微粉粒掉落下来。因此只要抽风系统完善，应不致造成重大危害。