一、封装文件、PCB文件编辑时的吸附（Snap）的灵敏度。
像焊盘中心、过孔中心、线段的端点、走线的端点、铺铜的顶点，这样的点有吸附光标的特性，鼠标移动到这些点的附近会被吸附到上面。Snap的灵敏度可以调整。
在封装编辑的时候，快捷键O B（或者T O）弹出板子选项，里面可以更改吸附到网格、吸附到关键点（Hotspot）的设定，如下图。
在PCB编辑的时候，快捷键是D O。
二、Ctrl+鼠标左键高亮显示网络的对比度。
灰暗度在编辑区域右下角的Mask Level更改，如下图，有三个不同选项。
其中，Masked Objects Factor控制非高亮部分的亮度，Highlight Objects Factor和Background Objects Factor还没有弄明白。
三、规则的设定。
1、大面积铺铜的间距和不同网络元件的间距。
元件、走线、过孔之间的间距常用Clearance--All约束，
大面积铺铜（Polygon）中，不同网络的物体，间距用类似InPolygon的约束条件来规定。当然还可以对不同层的Polygon进行最小间距的设定。
四、灵活的布线。
1、布线的过程中，默认是45度转角。在布线的过程中，按下Shift + Space可以实现角度的变换，分别是45度，圆弧（任意圆心角），90度直角，90度圆弧，和直连。五种效果如图：
